Mini Micro LED MIP切割解決方案，國內首家MIP全自動切割設備，精準控制MIP微米級切割深度，MIP全自動上下料整機方案，COB工藝邊切割，實現(xiàn)COB無縫拼接。
MINI行業(yè)專用機，全自動上下料，兼容天車、人工、AGV上下料卡塞，高精度高速度u級無膜切割，實現(xiàn)工廠無人值守自動化。
MIP博捷芯是行業(yè)獨創(chuàng)，目前首家
12英寸雙軸半自動劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。 機型實現(xiàn)了晶圓從裝片、對準、切割、清洗到卸片的半自動操作。該機型配置了大功率對向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡，大幅度減少對準和檢查時間，從而降低人工成本、提高生產效率。
全自動雙軸晶圓劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。 機型實現(xiàn)了晶圓從裝片、對準、切割、清洗到卸片的自動化操作。該機型配置了大功率對向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡，大幅度減少對準和檢查時間，從而降低人工成本、提高生產效率。
晶圓劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。
晶圓劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、熱敏電阻、壓電陶瓷、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。
BJX3252型晶圓切割機為6英寸半自動精密劃片機，采用高精密進口主要配件，T軸采用DD馬達，重復精度1μm，穩(wěn)定性極強，雙CCD視覺系統(tǒng)，性能達到業(yè)界一流水平
12英寸全自動精密劃片機，且兼容常用的8英寸、6英材材料的切割在提高效率的同時，實現(xiàn)減少設備重復投入，盡可能實現(xiàn)輕資產投入。
可對硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB等材質的精密切割。廣泛應用于IC、QFN、LED基板、光通訊等研發(fā)制造領域
研發(fā)團隊研究設計院專家組成和國際知名公司的主要設計團隊組成榮獲多項國家級的專利技術證書。
瑞士進口的超高精密術導軌，滾珠型絲桿，雙鏡頭自動影像系統(tǒng)。軟件功能進一步強化，自動化程序顯著提升，目前已經應用于20+個世界500強品牌中。
博捷芯（深圳）半導體有限公司，是一家專業(yè)從事半導體材料劃片設備及配件耗材的研發(fā)、生產、銷售于一體的高新技術企業(yè)。設備性能及精度均達國際一流水平，致力成為國際先進的半導體劃片設備研制企業(yè)，國產替代之光。
公司專注于半導體材料精密切磨領域，成功研制出兼容12、8、6英寸自動精密劃片設備，建設并完善了該設備的標準產業(yè)化生產線，力求為客戶提供優(yōu)質的劃切設備與完整的劃片工藝解決方案。
核心團隊經驗（年）
技術團隊規(guī)模（人）
凈化劃切實驗室（萬級）
全天周到服務（小時）
快速交貨周期（月）
在半導體產業(yè)“精耕細作”的趨勢下，晶圓與芯片基板的切割環(huán)節(jié)堪稱“臨門一腳”——毫厘之差便可能導致芯片失效。博捷芯作為國產半導體切割設備的領軍者，其研發(fā)的劃片機打破國際壟斷，為半導體制造提供了高精度、高效率的切割解決方案，成為行業(yè)關注的焦點。精準切割的核心邏輯：技術原理通俗解析半導體切割的本質是將整片晶圓或基板“按需分割”為獨立芯片單元，既要保證切割精度，又要避免材料崩邊、破損。博捷芯設備采用“空氣...
2025-12-03博捷芯劃片機針對射頻芯片制造中高精度切割的需求，提供了專業(yè)的解決方案，尤其在處理射頻芯片常用的化合物半導體等特殊材料方面表現(xiàn)突出。劃片機解決方案的核心優(yōu)勢：切割精度與控制實現(xiàn)微米級定位精度，崩邊尺寸可穩(wěn)定控制在5微米以內。材料兼容性擅長切割砷化鎵 (GaAs)、氮化鎵 (GaN) 等射頻芯片常用化合物材料，并兼容硅、石英、玻璃、陶瓷等多種材料。核心技術與工藝采用空氣靜壓主軸和高剛性運動平臺；支持智能刀壓調節(jié)與...
2025-11-28一、應用背景與需求分析厚膜電阻片作為電子電路中實現(xiàn)電阻功能的核心元件，廣泛應用于通信、汽車電子、工業(yè)控制、消費電子等眾多領域。其生產過程中，切割工序是決定產品精度、性能及良率的關鍵環(huán)節(jié)——需將整體的厚膜電阻基板按照設計要求切割成特定尺寸的單體電阻片，同時要嚴格控制切割精度、避免崩邊、裂紋等缺陷，確保電阻片的電阻值穩(wěn)定性及機械結構完整性。傳統(tǒng)切割設備在處理厚膜電阻片時，常面臨諸多痛點：如機械切割易產...
2025-11-14在半導體封裝產業(yè)向小型化、高密度、高可靠性方向快速演進的過程中，QFN憑借其體積小、散熱性好、電性能優(yōu)異等突出優(yōu)勢，已成為消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等領域的主流封裝形式之一。而在QFN封裝的全流程中，切割工序作為銜接封裝與成品測試的關鍵環(huán)節(jié)，直接決定了芯片的良率、尺寸精度及可靠性，半導體精密劃片機則以其微米級的精準控制能力，成為該工序不可或缺的核心設備，為QFN封裝的規(guī)模化量產與性能提升提供了堅...
2025-11-11在半導體封裝領域，DFN（雙邊扁平無引腳）封裝因其小尺寸、高導熱性和優(yōu)良的電性能被廣泛應用，而高效精準的劃片機正是確保DFN封裝質量的關鍵。在集成電路電子元件向精密微型與高度集成方向發(fā)展中，晶圓厚度越來越薄、晶圓尺寸越來越大、芯片之間的線寬、切割槽以及芯片尺寸逐漸微縮，這對劃切技術提出更加苛刻的要求。高穩(wěn)定性、高精度、高效率與智能化已成為劃片機的核心標桿。對于DFN封裝材料切割而言，如何選擇合適的...
2025-10-28精密劃片機的刀片在壓電陶瓷上劃過，切割崩邊始終穩(wěn)定在5微米以內，相當于一根頭發(fā)絲的十六分之一。在醫(yī)學影像設備的核心部件——超聲探頭的制造領域，壓電陶瓷材料的精密切割一直是個技術瓶頸。近日，國產半導體設備企業(yè)博捷芯其研發(fā)的精密劃片機在切割用于40MHz高頻超聲探頭的壓電陶瓷陣元時，實現(xiàn)了崩邊尺寸小于5微米的突破。這一技術指標滿足了高端超聲探頭制造的需求，為國產高端醫(yī)學影像設備的發(fā)展提供了重要支撐。01 技術...
2025-10-25138-2371-2890
